在進(jìn)行PCB設(shè)計時，有95%的電路板需要進(jìn)行鋪銅處理。這一步驟不僅可以提升電路板的抗干擾能力，還能確保信號和地的完整性，對整個電路系統(tǒng)起著至關(guān)重要的作用。 第一步：打開電路板首先，打開一塊電路板，最好

在進(jìn)行PCB設(shè)計時，有95%的電路板需要進(jìn)行鋪銅處理。這一步驟不僅可以提升電路板的抗干擾能力，還能確保信號和地的完整性，對整個電路系統(tǒng)起著至關(guān)重要的作用。

第一步：打開電路板

首先，打開一塊電路板，最好是剛畫完、未經(jīng)過鋪銅處理的。這樣做可以確保接下來的鋪銅步驟順利進(jìn)行。

第二步：執(zhí)行鋪銅操作

在Altium Designer 13中，進(jìn)行鋪銅操作可以通過路徑：Design → Tools → Polygon Pours → Polygon Manager 來實(shí)現(xiàn)。這個步驟是鋪銅的關(guān)鍵，務(wù)必按照正確的流程進(jìn)行。

第三步：配置鋪銅管理對話框

完成上一步后，會出現(xiàn)鋪銅管理對話框。在空白處右鍵單擊鼠標(biāo)，彈出對話框并按照指示進(jìn)行配置。這一步是為了確保鋪銅設(shè)置符合需求。

第四步：確認(rèn)配置并進(jìn)行鋪銅處理

配置完成后，點(diǎn)擊“OK”以確認(rèn)設(shè)置。系統(tǒng)會彈出確認(rèn)對話框，點(diǎn)擊“Yes”后，電腦軟件將自動進(jìn)行鋪銅處理，確保鋪銅操作的準(zhǔn)確性和有效性。

完成鋪銅

最后，查看完成鋪銅后的電路板效果圖，上下兩側(cè)都應(yīng)該呈現(xiàn)出鋪銅的效果。鋪銅處理就此完成，是不是非常簡單？趕快嘗試吧，掌握這一技巧將對你的PCB設(shè)計工作大有裨益。