什么是AI封裝？AI標準封裝是把集成電路裝配為芯片終于產(chǎn)品的過程，簡單點地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來出去的集成電路裸片放進幾塊起到盛載作用的基板上，把管腳引進去，接著固定盒子包裝藍月帝國一個整體。AI封

什么是AI封裝？

AI標準封裝是把集成電路裝配為芯片終于產(chǎn)品的過程，簡單點地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來出去的集成電路裸片放進幾塊起到盛載作用的基板上，把管腳引進去，接著固定盒子包裝藍月帝國一個整體。

AI封裝方法指出的是安放、且固定、密封、引線的過程和動作。

AI封裝方法主要注意關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，特別強調其破壞芯片、可以提高電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

在面向對象編程中，AI標準封裝是將對象運行所需的資源整體封裝在程序對象中——基本，是方法和數(shù)據(jù)。

對象是“公布其接口”。以外疊加到這個接口上的對象不需要冷淡對象基于的方法即可可以使用這樣的對象。

這個概念應該是“最好別告訴我你是怎莫做的，如果能做就可以了?！睂ο筮@個可以比例內項是一個自我中有的原子。對象接口和了公共考試的方法和初始化數(shù)據(jù)。

隱藏地對象的屬性和實現(xiàn)方法細節(jié)，僅不會公開接口，控制在程序中屬性的無法讀取和如何修改的訪問級別。

AI封裝方法就是將抽象化能夠得到的數(shù)據(jù)和行為（或功能）相結合，連成一個中有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼接受化學合成的結合，連成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)全是類的成員。

AI整體封裝的目的是提高安全性和簡化后編程，使用者不必所了解具體的實現(xiàn)細節(jié)，而僅僅要按照外部接口，以某一特定的訪問權限來建議使用類的成員。

在未來的15-20年內，有機方法學家的工作是否會被機器人或AI代替？

肯定不會了，人工智能都要人的智慧?，F(xiàn)在高級工程師都很少很少，技術轉換慢，別的不沒有要求說了。

AI技術目前很發(fā)達了嗎？

謝邀~

眾多周知，現(xiàn)在AI技術早迅速下降到了國家戰(zhàn)略層面，老僧身邊也有很多研究什么AI技術的人才，反正，大家很有可能到底，我國在人工智能領域有多項技術處在世界領先地位。

但若問AI技術目前如何確定更發(fā)達，老僧以為，不需要辯證來說，是因為技術的變化是變化日新的。

兩者相比過去十年、五年、甚至是一年可以說，AI技術再一次發(fā)生了驚天巨變的變化，肯定是更發(fā)達的，過去我們沒能想象中語音識別、圖像識別、自動駕駛……但若要和未來五年、十年比起，則估計要基本沒戲了。

我們達摩院前陣子發(fā)布過一份《達摩院2020十大科技趨勢》，當時我們就預測國家過，目前人工智能正處在個新階段，從感知智能向認知智能演進的新階段。

經(jīng)由幾十年的發(fā)展，AI技術在“聽、說、看”等感知智能領域早至少甚至還完全超越了人類水準。目前，AI技術在金融、醫(yī)療、安防等多實現(xiàn)方法了技術落地后，且應用場景也越來越強烈相當豐富，正利用全方面的商業(yè)化，演變成了各個行業(yè)的深刻之變革，也給我們的生活受到了如此大的便利。

或者近期我們達摩院和阿里云聯(lián)合出品的“AI輔診助手”，這個可以在20秒內能夠完成對單個病例影像結論，準確率都沒有達到96%。相比較影像醫(yī)生每15分鐘確定診斷一個病例，頗大地修為提升了診斷識別效率。

不過，在要外部知識、邏輯推理的或領域遷出的認知智能領域，AI技術還進入初級階段。認知智能是繼運算智能、感知智能然后的第三個層次，都是最難、最不重要的技術領域。認知智能的發(fā)展將使大量繁瑣但很不重要的工作變的更人性、更又高效、更流星箭，在搜索、交互、英文翻譯、預測等方面指導人類都沒有達到另一個新高度。

只能思考AI技術是否需要更發(fā)達，我們不如如此關心再看看AI技術的未來趨勢。當下的AI技術正處于從感知智能向認知智能演進的新征程中，是過去幾十年發(fā)展來的技術峰值，也是未來人工智能發(fā)展起來的起點。