SMT的工作流程是什么？1、錫膏批量印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀印刷不良到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），坐落SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。2、零件貼裝其作用是將表面

SMT的工作流程是什么？

1、錫膏批量印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀印刷不良到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），坐落SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

2、零件貼裝其作用是將表面零件組裝元器件確切完全安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機(jī)的后面，就像為高速公路機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求可以搭配建議使用。

3、回流銅焊其作用是將焊膏溶化，使表面組裝元器件與PCB更為牢固銅焊在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，東南邊SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面，對(duì)此溫度沒(méi)有要求相當(dāng)嚴(yán)格，必須實(shí)時(shí)地通過(guò)溫度量測(cè)，所精準(zhǔn)測(cè)量的溫度以profile的形式體現(xiàn)出來(lái)。

4、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)其作用是對(duì)焊好的PCB通過(guò)焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所建議使用到的設(shè)備為自動(dòng)出現(xiàn)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在壓力降低焊前，有的在壓力增高焊接工藝后。

5、維修其作用是對(duì)檢測(cè)直接出現(xiàn)故障的PCB并且返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。分板其作用對(duì)多連板PCBA并且切分，使之沒(méi)分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，就像常規(guī)V-cut與機(jī)器切割后。

PCB板電路板上面使用點(diǎn)膠工藝要注意哪些？

SMT基本是工藝構(gòu)成要素和:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（粘固）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修.1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏色到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的點(diǎn)焊做準(zhǔn)備。

所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），中部SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定不動(dòng)位置上，其主要作用是將元器件固定設(shè)置到PCB板上。

所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝起來(lái)元器件準(zhǔn)安裝到PCB的固定設(shè)置位置上。

所用設(shè)備為貼片機(jī)，中部SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。

4、特性：其作用是將貼片膠融解，進(jìn)而使表面再組裝元器件與PCB板牢實(shí)粘接在一起。

所用設(shè)備為轉(zhuǎn)化成爐，坐落SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

5、回流點(diǎn)焊：其作用是將焊膏慢慢融化，使表面組裝起來(lái)元器件與PCB板十分牢固黏接在一起。

所用設(shè)備為回流焊爐，中部SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

6、擦洗：其作用是將零件組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接工藝殘留物如助焊劑等還有。

所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置這個(gè)可以不固定，也可以萬(wàn)分感謝，也可不在線(xiàn)。

7、先檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板接受焊接工藝質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

位置依據(jù)什么檢測(cè)的需要，是可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)怎么檢測(cè)會(huì)出現(xiàn)故障的PCB板參與返工。

所用工具為烙鐵、返修工作站等。

配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任何區(qū)域。