osp板材需要烘烤嗎 osp高溫下會(huì)分解嗎？
osp高溫下會(huì)分解嗎？Osp在高溫下會(huì)分解。OSP沒(méi)有 t不需要烘烤，但是有些PCB板可以先烘烤，因?yàn)榉胖锰萌菀孜薄＝M裝和測(cè)試時(shí)，烘烤溫度一般為80-125°C，持續(xù)2-4小時(shí)，溫度不宜過(guò)高，否則
osp高溫下會(huì)分解嗎？
Osp在高溫下會(huì)分解。
OSP沒(méi)有 t不需要烘烤，但是有些PCB板可以先烘烤，因?yàn)榉胖锰萌菀孜薄?/p>
組裝和測(cè)試時(shí)，烘烤溫度一般為80-125°C，持續(xù)2-4小時(shí)，溫度不宜過(guò)高，否則會(huì)導(dǎo)致OSP有機(jī)膜分解。
OSP薄膜長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫或空氣中會(huì)導(dǎo)致鍍錫不良。
PCB板的烘烤條件及要求有哪些？
OSP工藝一般包裝后保質(zhì)期6個(gè)月。如果超過(guò)這個(gè)日期，基本上需要退回廠家返工。例如通常在100-120℃下烘烤，烘烤大約2小時(shí)，不要加熱。;不要烤太久！然而，它必須在暴露于空氣中后的24小時(shí)內(nèi)用完，否則很容易氧化(取決于供應(yīng)商 s的生產(chǎn)能力，有些OSP可以放久一點(diǎn)，正常開箱后8小時(shí)內(nèi)用完比較好)。一般純金沉淀工藝，包裝后保質(zhì)期6個(gè)月。如果超過(guò)這個(gè)日期，可以通過(guò)烘烤來(lái)彌補(bǔ)，一般100-120℃，烘烤時(shí)間一般在12小時(shí)以內(nèi)。暴露在空氣中1-2周的時(shí)間基本上問(wèn)題不大，但存放時(shí)間越短越好。