貴陽(yáng)app開發(fā) 蘋果SiP,什么是蘋果SiP?
蘋果SiP,什么是蘋果SiP?SIP是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā),將系統(tǒng)所需的組件高度集成到芯片中。SIP是一種從封裝的角度出發(fā),對(duì)不同芯片并行或疊加的封裝方法。具有不同功能的多個(gè)有源電子元件和可選無(wú)源元件,以
蘋果SiP,什么是蘋果SiP?
SIP是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā),將系統(tǒng)所需的組件高度集成到芯片中。SIP是一種從封裝的角度出發(fā),對(duì)不同芯片并行或疊加的封裝方法。具有不同功能的多個(gè)有源電子元件和可選無(wú)源元件,以及諸如MEMS或光學(xué)器件等其它器件優(yōu)先組裝在一起以實(shí)現(xiàn)單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的特定功能。前者包括PCB、LTCC和硅襯底(也可以是IC),后者包括傳統(tǒng)的封裝工藝(引線鍵合和倒裝芯片)和SMT器件。無(wú)源元件是SIP的重要組成部分,如傳統(tǒng)的電容、電阻、電感等。它們有的可以與載體集成,有的可以通過(guò)貼片組裝在載體上,如高精度、高Q值、高值的電感、電容等。
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